八月八号。
华盛顿，美国商务部技术管制局，新规。
编号BIS-2002-0808。
三页纸，核心条款一条。
从即日起，任何含有美国技术成分的欧洲企业，禁止与中国半导体相关机构进行任何形式的技术接触，包括但不限于：设备销售、技术咨询、学术交流、联合研发。
“任何形式”四个字，用的黑体加粗。
这一刀砍得比上一刀还狠。
上一刀砍的是光刻机，这一刀砍的是整条供应链。
八月十号。
荷兰，费尔德霍芬。
范德贝尔从办公桌前站起来，走到落地窗前，看了看窗外的草坪。
然后他坐回去，打开邮箱。
一封群发邮件。
收件人：全球四百二十七家ASML供应链企业。
抄送：美国商务部产业安全局。
正文不长。
“根据BIS最新指令，请各合作伙伴立即终止与以下中国机构的一切业务往来。”
后面附了一份名单，十二家。
钱院士的实验室排在第三个。
邮件最后一行。
“违反本通知的企业，将被移出ASML合格供应商名录。”
消息传到鹏城，钱院士的助手第二天飞京城。
张红旗在煤市街接的。
助手递过来一份传真，钱院士手写的。
“张总，供应商那边已经全部收到邮件。德国两家镀膜材料供应商昨天下午来电话，说后续订单暂停执行。措辞很客气，但意思很明确：不卖了。”
张红旗把传真看完。
“日本那边呢？高纯度钼靶材？”
“还没回。钱老让我问你，要不要催一下？”
“先不催，等他们自己开口。”
助手走了。
八月十二号。
钱院士打来电话，声音比平时沉。
“张总，我这边有个好消息，一个坏消息。”
“先说好的。”
“EUV光源的理论推导做完了。整套光路计算，我带着三个博士算了两个月，结论很明确：只要镀膜技术突破，钼硅多层膜反射率到百分之六十以上，光源就能发光。”
张红旗没接话，等着。
“坏消息：日本那家做高纯度钼靶材的公司——东京精密材料株式会社——今天上午发来正式函件。”
“毁约了？”
“毁约了。三倍违约金，一百二十万美元，直接打到我们实验室的对公账户。钱给得痛快，但材料，一克都不给。”
张红旗问：“合同里有仲裁条款吗？”
本章未完，请点击下一页继续阅读！