线的理论验证。用大白话来说就是，我们找到了一种方法，可以在硅片上从上往下打出一个极其标准、极其笔直、极其深的孔，而且这个方法完全不需要依赖海外的化学品配方专利。
目前这个成果只走到了理论仿真阶段，还没有做出真正的实物。下一步我需要申请资金做实际的工艺验证，同时需要和陆远江教授的团队对接，看看这条路线在哪些芯片封装场景下最有价值。”
写完正文以后，夏春秋翻到最后一页，开始写预算申请。
这是最让他纠结的部分。
做工艺验证要采购特种化学品，要做硅片加工试验，要用刻蚀设备进行多轮参数验证，每一轮的耗材成本都不低。
而且硅通孔的工艺验证不是做一两次就够的，至少要跑二十到三十个批次，才能确认良率窗口和工艺稳定性。
算来算去，最低也得两千多万。
往上打点余量呢？万一中间设备出问题、材料批次不一致、需要额外增加实验组呢？
夏春秋咬了咬笔帽，在预算那一栏填了一个数字：3000万元人民币。
填完以后又看了看，有点心虚，改成了5000万。