出来具体的产能是多少，还是用封装后的装机量才更加直观。
这也关系到闪耀系列的订单数目。
陆远江一拍脑袋，赶紧补充道：“理论晶圆产能为12万片，计算良率后按9万片计。”
“那么这9万片晶圆大约年产合格颗粒约1.21亿颗存储颗粒，每台基板封装4颗计算的话，那就是约3000万个装机量。”
陈星这才点了下头，什么晶圆产能不晶圆产能的，太难计算了，还是这种通俗易懂。
3000万的装机量，对闪耀来说差不多正好够用了。
不过这只是暂时够用了，因为陈星是按照16G的手机存储容量去计算的，随着消费者对存储空间的追求，厂商们也会不断增大手机自带的闪存。
像今年中低端机还是以8G为基准，也就需要封装两个颗粒。
明年按16G为基准，需要封装4个。
后年升32G的话，那这些颗粒红星就不能再用了，因为封装基板的大小在那放着。
封进去8颗4G颗粒，其功耗和体积也会翻倍增长，说人话就是放不下。
那么这些颗粒就要转向其他市场了，更加低端的市场，对速度和容量没有太大要求的设备上用。
“陆教授，按照目前的发展趋势，我们4G的颗粒也就用今年和明年，后年的话肯定跟不上趟，所以我建议你们尽快把更大容量的颗粒提上日程，还有一点就是产能问题。”
陈星想了一会后对陆远江说道。
“更大容量的颗粒正在测试中，目前我们半导体部门的闪存团队最大可以做到单颗64G，但受限于制程……”
陆远江有点无奈，这玩意流片可以，可你要是找代工？
谁给你干？
华芯的能力在那放着，别说单颗64G了，就算是单颗16G华芯的产线都做不了。
而友商呢，三星在今年已经发布了20nmMLC量产单颗64G的eMMC封装容量，据说年底可以做10nm级别的64G颗粒。
东芝在今年联合闪迪，在ISSCC展会公开了19nmTLC单颗128G的颗粒。
海力士预计在今年四季度彻底完成20nmMLC单颗64G的产能爬坡，明年就可以大规模供应。
华夏这边还在玩45nm和4G的颗粒。
和三星的制程差距起码有两代半，中间差了32nm，28nm以及20nm。
最严重的问题还不在制程工艺的差距
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