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第743章 欢迎来到全面屏时代(三)[2 / 3]

了,不少人都觉得陈星这话说的太软了,根本就不像是红星的风格。

而克利夫兰在办公室里听到陈星这么说的时候,直接笑了出来。

现在知道服软了?

现在知道没有我们膏通的芯片你红星什么都不是了?

早干嘛去了!

现在服软?

晚了!

“哼哼,这个陈星,现在知道难受了,就他H2那点性能,拿什么和大米2以及HTC,三星note比?”

“这会倒是知道急了。”

不过罗伯特却不这么看,他盯着屏幕里陈星的脸,总感觉哪里有点不对劲,陈星的脾气会说这话?

就算说也不可能在这种场合说啊?

“BOSS,我总感觉……”

“哎!”克利夫兰直接伸手打断了他,“你不用说我都知道,接下来陈星肯定会来找我们的,而且基带,海外市场,他都要用我们的。”

“服个软,道个歉,不丢人。”

看着心情大好的克利夫兰,罗伯特这会也不知道该怎么说了。

反正就感觉这个陈星肯定不会这么好说话。

舞台上的陈星倒是看不到直播间的弹幕,也不知道这会很多人已经开始喷他了,还在介绍着凌霄H2的性能和参数。

介绍手机肯定不能忘记介绍手机的处理器,以前陈星在发布会上不怎么说,那是因为用的是膏通的。

现在用自己的,那必须得说啊。

而且吧,现在的消费者也将处理器的性能变成了衡量手机性能的唯一指标。

处理器性能OK,那手机性能就ok,其他配置差也差不到哪去。

要是处理器不ok,那手机其他配置肯定不行,这是绝对的!

“凌霄H2,采用四核心A9架构,GPU升级到Mali-T628,最高主频1.5Ghz,并且是基于 TSMC28nmHPL工艺打造的,在拥有强劲性能表现的同时,还拥有十分优秀的功耗表现。”

“很多同学可能明白这其中的区别,要知道在tsmc代工芯片的时候,不同的设计,不同的工艺,带来的性能和功耗是不一样的。”

“就像我们用的28HPL工艺,是tsmc最新的兼顾性能和功耗的一种工艺,除了这些以外还有LP,HKMG高k金属栅极等工艺,而HPL算是tsmc最新的兼顾性能和功耗的一种工艺。”

“至于LP,则一般用在低端芯片上的,因为它漏电高,频率低,所以主打一个低性能

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