还是上次和你说的低温共烧陶瓷，我们产线上的产品收缩率和翘曲度很高，你上次回去后有什么考虑？”
低温共烧陶瓷，也就是LTCC，对苏武来说并不陌生。
上世纪80年代便已采用这种多层电路技术，它是利用生瓷粉料通过流延的方式形成瓷带，继而进行烧结与压合的技术。
苏武接过李耀华为他拧开瓶盖的矿泉水：“是不是应该着重控制一下烧结温度的升温时间，必要时需积累工艺数据，另外，烧结过程排胶阶段是不是太长了？”
李耀华点头：“可是排胶阶段都必须在500℃以上，只有这样，基板中的有机物才会分解挥发！”
苏武翘着二郎腿道：“不对，翘曲度很高就是排胶出现的问题，要避免在基板中形成大量的通孔，造成空腔结构，你们尝试快速排胶法。