实时监测来调整研磨力的压力分布，以补偿晶圆在研磨过程中厚度的不均匀性。
这个过程是低速的，调整频率可能在秒级甚至分钟级。
设备有足够的时间去采集数据、计算修正量，然后执行。
另一个我能立刻想到的应用场景是等离子刻蚀。
我们会在刻蚀腔内用光谱仪实时监测等离子体的状态，然后微调气体流量或射频功率，以补偿刻蚀速率的漂移。
这个反馈频率可能达到毫秒级，但它修正的是化学环境，不是直接修正光学焦距。”
梁孟松用手指指了指仿佛存在办公室空气中的CG-1光刻机：“但现在我们面对的是什么？是CG-1的超构透镜。
这套系统对温度和振动的敏感度极高，一个微小的气流变化，都会在微秒级的时间内导致几纳米到几十纳米的焦点漂移。
我们的动态补偿系统，必须在微秒级内完成：数据采集到预测模型计算再到微致动器物理移动的全过程。
这要求致动器本身具有超低延迟、超高精度的响应能力。
传统半导体设备上的致动器，根本达不到这个速度和精度要求。
这其中不仅仅需要算法上的革新，同样需要设备层面的革新。”
梁孟松语速很快，话题跳跃的同样很快，聪明人之间的交流就是要更轻松。
梁孟松最后的话语带着强烈的工程警告意味：“CG-1的超构透镜的物理特性，意味着它的补偿路径，比传统光刻机更复杂、更非线性。
这套系统是人类在DUV上的极限尝试，它的不稳定性是内生性的，而不是简单的外在干扰。
我们等于是要制造一个能预知自己‘失衡’，并在失衡发生前就完成‘平衡’的超级复杂系统！”
他看向林燃，总结道：“林总，从难度上来说，这件事的难度甚至要比我们过去从零开始EDA软件还要难得多。
这个鸿沟，远远不是CMP或刻蚀那种级别的动态修正可以相比的。”
林燃点了点头：“当然，我当然知道，你知道的，我同样知道。
想要独立于整个西方世界做出一整套的半导体生产制造体系，这本身就是在做一件不可能完成的事情。
这当然很难，可问题是，这是我们现在能迅速达到5nm最可能的路径。
从五十年代到现在，我们一路都是这样走过来的。”
林燃的话充斥着巨大的自信，难又怎么了？干就完事了。
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